汇成股份(2025-11-28)真正炒作逻辑:芯片封装+存储芯片+显示驱动
- 1、业务扩展:通过收购鑫丰科技股权并与华东科技合作,切入3D DRAM等存储芯片先进封装领域,提升未来增长预期
- 2、业绩驱动:前三季度营收和净利润双增长,显示公司基本面稳健,接单量和产品结构改善支撑股价
- 3、技术优势:在显示驱动芯片封测领域具备全制程服务能力,AMOLED份额提升,服务龙头面板厂,强化行业地位
- 1、高开可能:受今日炒作逻辑推动,投资者情绪积极,明日可能高开
- 2、震荡上行:若市场认可业务扩展和业绩增长逻辑,股价可能震荡上行,但需关注整体市场情绪
- 3、回调风险:若大盘走弱或获利盘涌出,可能出现短期回调,需注意风险控制
- 1、持有者策略:可考虑继续持有,若股价冲高可部分获利了结,锁定收益
- 2、新进者策略:谨慎追高,等待回调至支撑位介入,设置止损位
- 3、总体建议:关注成交量变化和技术指标,结合大盘走势灵活操作
- 1、业务扩展说明:收购鑫丰科技27.5445%股权并与华东科技合作,共同拓展3D DRAM等先进封装业务,这标志着公司从显示驱动芯片向存储芯片封装多元化发展,符合半导体行业趋势,可能带来新增长点
- 2、业绩驱动说明:2025年前三季度营收12.95亿元,同比增长21.05%,净利润1.24亿元,同比增长23.21%,主要因接单量增长和产品结构改善,显示公司经营效率提升,为股价提供基本面支撑
- 3、技术优势说明:公司主营显示驱动芯片全制程封装测试,拥有8吋和12吋产线,服务京东方、维信诺等龙头面板厂,AMOLED驱动芯片封测份额持续提升,巩固在显示领域的领先地位,增强投资者信心